誠摯邀請2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設備展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！日東科技將攜氮氣回流焊、無鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合機參加本次展會。展出設備 氮氣回流焊 SER-710NH模塊式結構，便于清潔及維護；防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；可選配全程充氮，多方位保護...
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業的領軍者，日東科技攜多款半導體封裝設備解決方案，精彩亮相本次展會，吸引了眾多業內人士的目光。在本次展會上，日東科技展出了最新研發的半導體封裝設備，展示了在這一領域的持續創新與突破。自主研發的“IC貼合機”和“預燒結貼合機”可實現高精度芯片貼合，應對大批量wafer上料的貼裝產品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業領...
10月16日，備受矚目的NEPCON智造創新大會——半導體主題上海站同期舉行。此次大會聚焦SIP及先進半導體封測技術、功率半導體技術及應用，吸引了眾多行業巨頭和技術精英。日東科技受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發的半導體封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝制程提供了可靠的設備解決方案，展現了日東科技在技術創新方面的實力。產品展示精彩再...
展會介紹在深圳市政府指導和深圳市發展改革委支持下，深圳市半導體與集成電路產業聯盟攜手深圳市重大產業投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區半導體產業生態博覽會將于10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區的廣闊應用市場，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。日東科技邀您參觀日東科技將攜自主研發的半導體封裝設備“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”...
9月25-27日，日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和領先產品集中亮相，全面呈現我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果及創新探索。 本次展會日東科技展出了公司最新研發的半導體封裝設備。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓創新，自主研發的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領...
展會介紹第12屆半導體設備與核心部件展示會將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行業專注「設備與核心部件」領域的專業會議，集企業展示、論壇交流、權威發布于一體，為眾多半導體設備/部件企業展示新產品、新發展景象提供良好平臺。日東科技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星產品“IC貼合機”和“半導體烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東...
